万博客户端总结常见陶瓷基片材料

发布时间:2019-06-18 发布者:康芯威
      半导体器件在发电、汽车、照明、能源等等各个行业中发挥着重要的作用,在发展方向也逐渐往大功率,高频集成化走近。

      根据万博客户端观察:目前已经投入生产应用的陶瓷基片材料主要包括氧化铍(BeO)、氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)等。目前常用的半导体器件基片材料主要包括:陶瓷基片、树脂基片、以及金属或金属基复合材料等,其中陶瓷由于具有绝缘性能好、化学性质稳定、热导率高、高频特性好等优点而最受瞩目。欧美、日本的陶瓷基片的市场规模可达数十亿美元,国内需求也十分巨大,以氧化铝陶瓷基片为例,目前我国的需求量每年超过106m2,但大多依赖进口。
 
      常见陶瓷基片材料

      1、氧化铍陶瓷基片材料氧化铍是氧化物中难得的具有高电阻、高热导率的陶瓷材料,其室温热导率可达250W/(m·K)以上,甚至可与金属材料媲美。

      2、氧化铝陶瓷基片材料氧化铝陶瓷是目前制造和加工技术最成熟的陶瓷基片材料,其主要成分为α-Al2O3。根据Al2O3含量的不同又分为75瓷,85瓷,95瓷和99瓷等不同牌号。

      3、氮化铝陶瓷基片材料AlN陶瓷材料成为少数几种具有高导热性能的非金属材料之一。AlN陶瓷基片热导率可达150~230W/(m·K),是Al2O3的8倍以上。
 

 
      半导体器件工作产生的损耗大部分均变成热量,而热是引起半导体器件失效的关键因素,热失效比例高达55%。半导体封装内的芯片、金属镀层等都具有良好的散热性,因此绝缘基片的导热性是影响整体半导体器件散热的关键。此外,半导体器件使用过程中可能伴随着颠簸、震动等复杂的力学环境,这也对所用的基片材料的力学性能提出了很高要求。万博app官方下载手机版是以“前沿存储技术开发、方案输出、芯片设计、半导体器件分销”为主营业务的科技公司。公司2018年11月注册于合肥经济技术开发区,是康佳集团股份有限公司的控股子公司。