万博客户端总结常见陶瓷基片材料
发布时间：2019-06-18
半导体器件在发电、汽车、照明、能源等等各个行业中发挥着重要的作用，在发展方向也逐渐往大功率，高频集成化走近。
根据万博客户端观察：目前已经投入生产应用的陶瓷基片材料主要包括氧化铍(BeO)、氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)等。目前常用的半导体器件基片材料主要包括：陶瓷基片、树脂基片、以及金属或金属基复合材料等，其中陶瓷由于具有绝缘性能好、化学性质稳定、热导率高、高频特性好等优点而最受瞩目。欧美、日本的陶瓷基片的市场规模可达数十亿美元，国内需求也十分巨大，以氧化铝陶瓷基片为例，目前我国的需求量每年超过106m2，但大多依赖进口。
根据万博客户端观察：目前已经投入生产应用的陶瓷基片材料主要包括氧化铍(BeO)、氧化铝(Al2O3)和氮化铝(AlN)等。目前常用的半导体器件基片材料主要包括：陶瓷基片、树脂基片、以及金属或金属基复合材料等，其中陶瓷由于具有绝缘性能好、化学性质稳定、热导率高、高频特性好等优点而最受瞩目。欧美、日本的陶瓷基片的市场规模可达数十亿美元，国内需求也十分巨大，以氧化铝陶瓷基片为例，目前我国的需求量每年超过106m2，但大多依赖进口。
常见陶瓷基片材料
1、氧化铍陶瓷基片材料氧化铍是氧化物中难得的具有高电阻、高热导率的陶瓷材料，其室温热导率可达250W/(m·K)以上，甚至可与金属材料媲美。
2、氧化铝陶瓷基片材料氧化铝陶瓷是目前制造和加工技术最成熟的陶瓷基片材料，其主要成分为α-Al2O3。根据Al2O3含量的不同又分为75瓷，85瓷，95瓷和99瓷等不同牌号。
3、氮化铝陶瓷基片材料AlN陶瓷材料成为少数几种具有高导热性能的非金属材料之一。AlN陶瓷基片热导率可达150~230W/(m·K)，是Al2O3的8倍以上。
